Par Aurélie, M2M Network.
En bref : une carte SIM standard est spécifiée de -25 à +85 °C par la norme ETSI TS 102 221 ; pour une température extrême, il faut une carte de classe étendue, jusqu’à -40/+105 °C (classe TB) ou -40/+125 °C (TC) selon l’ETSI TS 102 671, qui impose aussi 500 cycles thermiques. Sous vibrations, le risque principal est le contact d’une carte amovible avec son support : micro-déplacements, usure de la dorure, coupures. Une puce soudée au format MFF2 le supprime. Enfin, la mention AEC-Q100 des SIM « automobiles » désigne une qualification de circuit intégré déclarée par le fournisseur, pas une certification de la carte ni du boîtier.
Cet article part des contraintes de terrain : véhicules, engins, voies ferrées, froid et chaleur. Les dimensions des puces sont dans notre guide des formats de carte SIM, et le choix d’une puce soudée sur notre page carte SIM industrielle soudée.
Carte SIM et température extrême : les plages normalisées
Deux normes de l’ETSI se complètent. La TS 102 221 (version 18.4.0 de mai 2026) fixe la plage standard de stockage et de fonctionnement et trois classes de température optionnelles ; la TS 102 671 (version 19.0.0 de mai 2026) reprend ces classes sous forme de codes à deux lettres et ajoute une exigence d’endurance.
| Code ETSI TS 102 671 | Classe ETSI TS 102 221 | Plage de température ambiante | Exemples d’emplacement |
|---|---|---|---|
| TS | Standard | -25 °C à +85 °C | Intérieur, coffret abrité |
| TA | A | -40 °C à +85 °C | Extérieur en climat froid, chambre froide |
| TB | B | -40 °C à +105 °C | Toiture, coffret au soleil, habitacle |
| TC | C | -40 °C à +125 °C | Proximité d’un moteur ou d’une source de chaleur |
Une carte qui revendique une plage étendue doit supporter 500 cycles thermiques sur toute la plage, à raison de deux cycles par heure, selon l’essai JEDEC JESD22-A104. La plage s’entend autour de la carte, à l’intérieur de l’objet, et non dans l’air extérieur. Un coffret au soleil chauffe plus que l’air ambiant : Schneider Electric indique qu’une enveloppe blanche absorbe jusqu’à 18 % de la chaleur, une noire jusqu’à 94 % de la lumière, et nVent Hoffman annonce qu’un pare-soleil réduit d’environ 56 % l’échauffement dû au rayonnement solaire.
Les écarts brusques comptent aussi. Dans la notice de ses cartes industrielles, AT&T demande de ne pas soumettre les cartes amovibles à un choc thermique ni à des variations de plus de 5 °C par minute, qui provoquent de la condensation ; ce point est développé dans notre article sur la carte SIM en milieu humide.
SIM automobile : ce que couvre réellement l’AEC-Q100
L’AEC-Q100 est publié par l’Automotive Electronics Council. Sa révision en vigueur, J1 du 24 mars 2026, s’intitule « Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits in Automotive Applications » : elle définit les essais minimaux de qualification des circuits intégrés destinés à l’automobile. Ses grades de température sont les suivants.
| Grade AEC-Q100 | Température ambiante de fonctionnement | Équivalent ETSI le plus proche |
|---|---|---|
| 0 | -40 °C à +150 °C | Aucun (au-delà de TC) |
| 1 | -40 °C à +125 °C | TC |
| 2 | -40 °C à +105 °C | TB |
| 3 | -40 °C à +85 °C | TA |
Le grade 4 (0 à +70 °C) a été supprimé dans la révision H de 2014. Quatre points évitent les contresens :
- Ce n’est pas une certification. Le document l’écrit : il n’existe pas de « certifications » AEC-Q100 ni d’organisme de certification ; chaque fournisseur conduit sa qualification et remet les données à son client, qui en vérifie la conformité.
- Il porte sur le circuit intégré. Une SIM « AEC-Q100 » signifie que la puce a été qualifiée ; la carte, son support et le boîtier de l’objet relèvent d’autres essais. Les composants discrets ont l’AEC-Q101, les modules multipuces l’AEC-Q104, les composants passifs l’AEC-Q200.
- Le grade ne dit pas tout. La qualification comprend aussi des cycles thermiques : pour le grade 2, de -55 à +125 °C pendant 1 000 cycles, selon la révision J1.
- L’objet complet se qualifie à part. Pour un équipement de véhicule routier, les contraintes mécaniques et climatiques selon l’emplacement de montage sont décrites par l’ISO 16750-3 et l’ISO 16750-4 (éditions 2023).
Exemples de fiches publiques : la puce SIM MFF2 « Auto Grade » de l’opérateur australien Telstra annonce -40 à +105 °C, la conformité à la classe de vibration VA de l’ETSI et l’AEC-Q100 ; STMicroelectronics présente son microcontrôleur sécurisé ST33G1M2A, conçu pour le M2M automobile, comme fonctionnant de -40 à +105 °C, en version conforme AEC-Q100.
Chocs et vibrations : les essais à connaître
| Norme | Ce qu’elle vérifie | Niveau |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-6:2007, essai Fc | Tenue aux vibrations sinusoïdales | Composant ou équipement |
| IEC 60068-2-64:2026, essai Fh | Tenue aux vibrations aléatoires à large bande (édition 3.0 d’octobre 2026) | Équipement |
| IEC 60068-2-27:2008, essai Ea | Tenue aux chocs, uniques ou répétés | Composant ou équipement |
| JEDEC JESD22-B103 | Vibrations à fréquence variable (transport, fonctionnement) | Composant ; base de la classe VA de l’ETSI |
| JEDEC JESD22-B104, remplacée par JESD22-B110 | Choc mécanique | Composant ; base de la classe SA de l’ETSI |
| IEC 61373:2026 | Chocs et vibrations du matériel roulant ferroviaire | Équipement : catégorie 1 (caisse, classes A et B), 2 (bogie), 3 (essieu) |
| ISO 15003:2019 | Résistance aux conditions d’environnement des équipements électroniques de machines agricoles et forestières, tracteurs compris | Équipement |
Pour la puce SIM, l’ETSI TS 102 671 prévoit deux classes : VA, essai de vibrations en balayage sinusoïdal selon JESD22-B103 (condition de service 1), et SA, essai de choc selon JESD22-B104 (condition B). La norme précise que ces essais ne s’appliquent qu’aux boîtiers à cavité : une puce moulée, sans cavité, indique VN et SN. L’AEC-Q100 réserve de la même façon ses essais de choc et de vibration aux boîtiers à cavité, hermétiques ou à fils non surmoulés. Pour une puce moulée et soudée, la tenue aux vibrations se joue donc au niveau de la carte électronique : soudure, fixation, essais IEC 60068 de l’équipement.
Carte SIM et vibrations : pourquoi une carte amovible décroche
Dans un support, la carte SIM tient par la pression des lames sur ses contacts. Sous vibrations ou sous l’effet de la dilatation, l’interface bouge très peu : la note de Samtec sur la corrosion de frottement (fretting) parle de micro-mouvements de moins de 0,005 pouce, soit 0,13 mm, causés par les vibrations et la dilatation thermique. Selon le rapport d’AMP sur l’or des connecteurs, ce mouvement répétitif met à nu des surfaces fraîches qui réagissent avec l’air et forment une couche isolante ; l’or ne se dégrade pas ainsi tant qu’il n’est pas usé jusqu’au métal de dessous, mais une dorure mince s’use plus vite. La résistance de contact monte, et la carte cesse d’être lue par intermittence.
Le fabricant de routeurs Digi met en garde en ces termes : une carte grand public dans un appareil soumis aux chocs, aux vibrations ou aux dilatations saisonnières peut subir une corrosion de frottement et une panne inattendue, et il recommande des cartes de grade industriel. Aucune classe ETSI ne mesure ce phénomène : la norme TS 102 671 prévoyait une classe de corrosion de frottement « en connecteur », restée à l’étude, puis supprimée en 2013.
Trois parades existent :
- la puce soudée : la GSMA présentait dès 2014 la SIM embarquée comme une puce conçue pour être soudée de façon permanente, capable de résister aux vibrations et aux chocs. L’annexe A de l’ETSI TS 102 671 ajoute que des pastilles centrales non connectées peuvent servir d’ancrage pour renforcer la fixation mécanique de la puce sur la carte ;
- un support verrouillé : à charnière ou à verrou actif, comme le support micro SIM SIM7200 de GCT, présenté pour sa résistance aux chocs et aux vibrations ;
- une carte de grade industriel : AT&T réserve ses cartes industrielles aux usages critiques, parfois automobiles, qui demandent une carte plus tolérante aux vibrations et aux hautes températures.
Chaleur et durée de vie de la mémoire
La chaleur raccourcit aussi la vie de la mémoire de la puce. Les classes RA, RB et RC de l’ETSI TS 102 671 garantissent 10, 12 ou 15 ans de conservation des données à partir de la fabrication, mais les fiches des fabricants montrent l’effet de la température : Velocity IoT annonce pour une eUICC MFF2 25 ans à 25 °C, 15 ans à 85 °C et 10 ans à 105 °C ; STMicroelectronics donne pour son microcontrôleur sécurisé M2M ST32F512M 10 ans à 105 °C ou 15 ans à 85 °C. Une durée affichée sans température ne se compare donc pas : pour un coffret en toiture ou près d’un moteur, c’est la valeur à haute température qui compte.
L’autre limite est le nombre d’écritures (classes UA à UC), que sollicitent les objets mobiles en réécrivant souvent leurs informations de localisation. Ce point, et la lecture complète d’une chaîne de classes ETSI sur une fiche technique, sont détaillés sur notre page carte SIM industrielle soudée.
Cas d’usage
| Usage | Contraintes | Repères pour la carte SIM |
|---|---|---|
| Véhicules et boîtiers télématiques | Vibrations de roulage, habitacle au soleil, déplacements fréquents | Puce soudée, classe TB au minimum, grade AEC-Q100 2 si l’intégrateur l’exige, objet qualifié selon l’ISO 16750 |
| Engins de chantier | Chocs, vibrations, poussière, lavage | Puce soudée ou support verrouillé, essais IEC 60068-2-64 et 2-27 de l’équipement |
| Ferroviaire | Vibrations et chocs selon l’emplacement, températures de coffre technique | IEC 61373 (classe B de la catégorie 1 si l’emplacement est incertain), classes OT de l’EN 50155, OT3 de -25 à +70 °C par défaut |
| Chambres froides | Froid permanent, ouvertures de porte et condensation | Les surgelés se conservent à -18 °C au plus ; la plage standard (-25 °C) laisse peu de marge, la classe TA (-40 °C) en donne |
| Toitures et centrales solaires | Rayonnement, écarts jour et nuit | Classe TB, enveloppe claire ou pare-soleil ; voir la carte SIM pour le photovoltaïque |
| Éolien | Vibrations de la nacelle, froid, cycles thermiques | Puce soudée, essais IEC 60068-2-64 de l’équipement |
| Agriculture | Vibrations des tracteurs et outils, boue, lavage, saisons | ISO 15003, puce soudée ; voir l’agriculture connectée |
Pour le ferroviaire, la norme IEC 61373 a été republiée en juillet 2026 ; son édition 2010 recommandait la classe B de la catégorie 1 lorsque l’emplacement de l’équipement n’est pas connu. Les six classes de température OT1 à OT6 de l’EN 50155 ont été introduites en 2017, selon le fabricant d’alimentations Bel Fuse, et la norme a fait l’objet d’une nouvelle édition en 2026. La limite de -18 °C des surgelés vient du décret du 9 septembre 1964.
Ce que propose M2M Network
M2M Network fournit des cartes SIM M2M en SIM physique ou en eSIM, mono-opérateur sur le réseau d’Orange, de SFR ou de Bouygues Telecom au choix, et des cartes IoT multi-opérateurs qui basculent automatiquement d’un réseau à l’autre, utiles pour un véhicule qui traverse des zones inégalement couvertes. Pour un besoin de puce soudée, de plage de température étendue ou de grade automobile, indiquez l’usage, le module et les volumes dans votre demande de contact. Les forfaits standards se commandent sur la boutique.
À lire aussi
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Questions fréquentes
La norme ETSI TS 102 221 fixe la plage standard de stockage et de fonctionnement de -25 à +85 °C. Au-delà, il faut une carte de classe étendue : -40 à +85 °C (A ou TA), -40 à +105 °C (B ou TB) ou -40 à +125 °C (C ou TC).
Non. L’AEC-Q100 est une qualification de circuit intégré conduite par le fournisseur, qui remet ses données au client ; le document précise qu’il n’existe ni certification ni organisme certificateur. Elle porte sur la puce, pas sur la carte, son support ou l’équipement.
Les vibrations et la dilatation font bouger la carte de moins de 0,13 mm dans son support. Ce frottement use la dorure et forme une couche isolante sur les contacts : la carte cesse d’être lue par intermittence. Une puce soudée ou un support verrouillé évite ce défaut.
Elle supprime le contact par pression, qui est le point faible d’une carte amovible ; la GSMA la présentait dès 2014 comme capable de résister aux vibrations et aux chocs. Sa tenue dépend ensuite de la soudure et de la fixation de la carte électronique, à vérifier par les essais IEC 60068 de l’équipement.
Les classes ETSI RA, RB et RC garantissent 10, 12 ou 15 ans à partir de la fabrication. La durée baisse avec la température : une fiche de fabricant annonce par exemple 25 ans à 25 °C mais 10 ans à 105 °C. Il faut donc lire la durée à la température réelle de l’objet.
Sources
- ETSI TS 102 221 V18.4.0 (2026-05), Smart Cards; UICC-Terminal interface; Physical and logical characteristics : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102200_102299/102221/18.04.00_60/ts_102221v180400p.pdf
- ETSI TS 102 671 V19.0.0 (2026-05), Secure Elements; Additional UICC form factors and environmental conditions; Physical and logical characteristics : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102600_102699/102671/19.00.00_60/ts_102671v190000p.pdf
- ETSI TS 102 671 V9.1.0 (2011-09) : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102600_102699/102671/09.01.00_60/ts_102671v090100p.pdf
- AEC-Q100 Rev J1 (24 mars 2026), Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits in Automotive Applications : http://www.aecouncil.com/files/Documents/AEC%20Q100-Rev%20J1.pdf
- AEC-Q100 Rev H (11 septembre 2014) : http://www.aecouncil.com/Documents/AEC_Q100_Rev_H_Base_Document.pdf
- Automotive Electronics Council, AEC Documents : http://www.aecouncil.com/AECDocuments.html
- ISO 16750-3:2023, Road vehicles, Environmental conditions and testing for electrical and electronic equipment, Part 3: Mechanical loads : https://www.iso.org/standard/77579.html
- ISO 16750-4:2023, Part 4: Climatic loads : https://www.iso.org/standard/77580.html
- IEC 60068-2-6:2007, Test Fc: Vibration (sinusoidal) : https://webstore.iec.ch/en/publication/544
- IEC 60068-2-64:2026, Test Fh: Vibration, broadband random and guidance : https://webstore.iec.ch/en/publication/117312
- IEC 60068-2-27:2008, Test Ea and guidance: Shock : https://webstore.iec.ch/en/publication/514
- JEDEC JESD22-B103B.01, Vibration, Variable Frequency : https://www.jedec.org/node/8596
- JEDEC JESD22-B104C, Mechanical Shock : https://www.jedec.org/node/8455
- JEDEC JESD22-A104, Temperature Cycling : https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-22-a104e
- IEC 61373:2026, Railway applications, Rolling stock equipment, Shock and vibration tests : https://webstore.iec.ch/en/publication/68999
- IEC 61373:2010, aperçu VDE de l’édition 2.0 : https://www.vde-verlag.de/iec-normen/preview-pdf/info_iec61373%7Bed2.0%7Db.pdf
- Bel Fuse, EN 50155: The Essential Standard for Power Supply Design in Railway Applications : https://belfuse.com/resource-library/tech-paper/en-50155-the-essential-standard-for-power-supply-design-in-railway-applications
- EVS (organisme estonien de normalisation), EVS-EN 50155:2026, Railway applications, Rolling stock, Electronic equipment : https://www.evs.ee/en/evs-en-50155-2026
- ISO 15003:2019, Agricultural engineering, Electrical and electronic equipment, Testing resistance to environmental conditions : https://www.iso.org/standard/71188.html
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- AMP Incorporated (Tyco Electronics), Golden Rules: Guidelines For The Use Of Gold On Connector Contacts : https://www.ramoem.com/uploads/4/4/0/7/44075859/gold_rules.pdf
- Digi International, IX30, Install SIM cards : https://docs.digi.com/resources/documentation/digidocs/90002452/device/industrial/ix30/ix30-insert-sim-t.htm
- GSMA, Embedded SIM Specification, Reference Messaging Pack (octobre 2014) : https://www.gsma.com/iot/wp-content/uploads/2014/10/Embedded-SIM-Toolkit-Oct-14-updated.pdf
- Electropages, GCT SIM connector has superior shock and vibration resistance (7 décembre 2016) : https://electropages.com/2016/12/gct-sim-connector-superior-shock-vibration-resistance
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- Schneider Electric, Armoires électriques extérieures : pourquoi prendre en compte les conditions météorologiques (23 novembre 2020) : https://blog.se.com/fr/industrie/2020/11/23/armoires-electriques-exterieur-pourquoi-prendre-en-compte-les-conditions-meteorologiques/
- nVent Hoffman, Spec-01113 Wall-Mount Solar Shields : https://hoffman.nvent.com/sites/default/files/acquiadam_assets/2021-02/Spec-01113.pdf
- Légifrance, Décret n° 64-949 du 9 septembre 1964 relatif aux produits surgelés : https://www.legifrance.gouv.fr/loda/id/JORFTEXT000000676143