Par Aurélie, M2M Network.
En bref : une carte SIM industrielle est une puce SIM qualifiée pour des conditions plus dures que celles d’un téléphone : plage de température étendue (de -40 °C à +105 °C, voire +125 °C), davantage d’écritures en mémoire, données conservées 10 à 15 ans, tenue documentée à l’humidité, à la corrosion et aux vibrations. Ces performances se lisent dans les classes de la norme ETSI TS 102 671, pas dans le format : une puce soudée n’est pas industrielle par nature, et une carte amovible peut l’être. La puce soudée se justifie quand l’objet est scellé, vibre ou doit durer sans intervention ; une eSIM permet alors de changer d’opérateur sans ouvrir l’appareil.
Cet article part du terrain : ce que l’environnement fait subir à la puce, ce qu’il faut exiger et les questions à poser avant de commander. Les dimensions de chaque format sont détaillées dans notre article sur les formats de carte SIM, du 2FF à l’iSIM.
Carte SIM industrielle ou grand public : ce qui change
La norme de base des cartes SIM, ETSI TS 102 221 (version 18.4.0 de mai 2026), ne fixe qu’une plage de température de fonctionnement et de stockage : de -25 °C à +85 °C. Les températures étendues et la forte humidité n’y sont que des options ; la norme complémentaire ETSI TS 102 671 (version 19.0.0 de mai 2026) ajoute la corrosion, les vibrations, les chocs, la durée de conservation des données et le nombre minimal de mises à jour. Une carte « grand public » s’en tient au socle ; une carte de grade industriel annonce des classes supplémentaires, vérifiées par des essais normalisés, souvent ceux du JEDEC, organisme de normalisation de la microélectronique.
| Critère | Carte standard (ETSI TS 102 221) | Exemples publiés de cartes de grade industriel | Classes ETSI TS 102 671 |
|---|---|---|---|
| Température | -25 °C à +85 °C, en fonctionnement et en stockage | -40 °C à +105 °C chez AT&T, Telstra et Soracom ; stockage jusqu’à +125 °C pour la carte amovible industrielle de Soracom | TS (-25 à +85 °C), TA (-40 à +85 °C), TB (-40 à +105 °C), TC (-40 à +125 °C), avec 500 cycles thermiques à 2 cycles par heure |
| Conservation des données | Non chiffrée | 10 ans (AT&T, Telstra) ; 17 ans pour la version automobile de Telstra ; 15 ans à 85 °C et 10 ans à 105 °C (Soracom) | RA 10 ans, RB 12 ans, RC 15 ans, comptés depuis la fabrication |
| Mises à jour en mémoire | Non chiffrées | 500 000 cycles d’écriture typiques (Telstra) ; 500 000 cycles par page à 105 °C, contre 100 000 à 85 °C pour la version commerciale (Soracom) | UA 100 000, UB 500 000, UC 1 000 000 mises à jour des fichiers les plus sollicités |
| Humidité | Option | Annoncée par Soracom, y compris sur sa puce commerciale | HA : essai de chaleur humide sous tension JEDEC JESD22-A101 pendant 1 000 heures |
| Corrosion | Non traitée | CA ou CC selon la puce (Soracom) | CA à CD : brouillard salin JEDEC JESD22-A107, durée d’exposition croissante de A à D, cartes amovibles seulement |
| Vibrations et chocs | Non traités | VA (Telstra) ; VA et SA (Soracom) | VA et SA : essais JEDEC de niveau automobile, boîtiers à cavité seulement |
AT&T résume l’enjeu dans l’avertissement de sa fiche technique : les SIM grand public ont un temps moyen avant défaillance plus court et conviennent à des appareils stables, non critiques, faciles d’accès pour changer la carte ; les SIM industrielles visent les usages critiques qui demandent plus de tenue aux vibrations et à la chaleur. Chez un même fournisseur, l’écart tient à peu de critères : la puce soudée commerciale de Soracom annonce déjà les classes d’humidité, de corrosion, de vibrations et de chocs ; la version industrielle gagne sur la température, la conservation et l’endurance.
Deux précisions changent la lecture des chiffres. La conservation dépend de la température : Soracom donne pour la même puce 15 ans à 85 °C et 10 ans à 105 °C. Et la classe de mises à jour ne mesure pas seulement la mémoire : la norme ETSI précise que le système d’exploitation de la puce peut répartir l’usure, si bien qu’une puce donnée pour 100 000 cycles par page peut annoncer la classe UB, soit 500 000 mises à jour.
L’usure par les écritures, le risque qu’on oublie
Une carte SIM n’est pas en lecture seule. Le terminal y réécrit en permanence certains fichiers, que la norme 3GPP TS 31.102 (version 19.6.0 d’octobre 2026) classe en « activité de mise à jour élevée » : les informations de localisation (EF LOCI en 2G et 3G, EF EPSLOCI en 4G, qui contiennent l’identifiant temporaire attribué par le réseau et la dernière zone visitée), les clés de chiffrement et le contexte de sécurité 4G. Ce sont ces fichiers que visent les classes UA, UB et UC. Un objet qui change souvent de zone ou se réenregistre souvent sur le réseau les sollicite davantage : c’est le cas des boîtiers télématiques de véhicules, et potentiellement d’un capteur fixe qui perd et retrouve souvent le réseau.
Quand la mémoire lâche, l’objet s’arrête. La même norme prévoit que si la carte répond « problème mémoire » (code 6581) lors de l’écriture de l’identifiant temporaire dans EF LOCI, le terminal doit cesser de fonctionner en 2G ou en 3G. Pour un objet prévu pour dix ans ou plus, la classe UB (500 000 mises à jour) ou UC (1 000 000) est un critère d’achat, pas un détail.
Soudée ou amovible : avantages et contraintes
Depuis sa version 18.1.0 de septembre 2024, la norme ETSI TS 102 671 définit les formats MFF comme des puces soudées ou non destinées à être retirées facilement, et précise qu’ils ne sont plus associés aux puces M2M à environnement étendu. « Soudée » ne veut donc pas dire « industrielle ». La même version a ajouté deux boîtiers plus petits que le MFF2 (6 x 5 mm) : le MFF3, de 3 x 3 mm à 10 broches, et le MFF4, de 2 x 2 mm à 8 broches. À l’inverse, le grade industriel existe en carte amovible : AT&T décline la même puce industrielle en 2FF, 3FF et MFF2, et Soracom propose une carte triple découpe industrielle.
| Critère | Puce soudée (MFF2, MFF3, MFF4) | Carte amovible de grade industriel |
|---|---|---|
| Contact électrique | Soudé sur le circuit ; Telstra souligne la meilleure fiabilité du contact | Assuré par le support : la norme ETSI TS 102 221 exige une pression de contact suffisante pour vaincre l’oxydation et éviter les coupures dues aux vibrations, sans dépasser 0,5 N par contact |
| Corrosion | Essai au brouillard salin non applicable (classe CN) : la protection vient de l’équipement | Classes CA à CD possibles |
| Vol de la carte | Puce non extractible, ce qui empêche le vol de la carte (Telstra) | Carte extractible et réutilisable ailleurs si elle est volée |
| Fabrication | Composant monté en surface : refusion à 260 °C (classe MA), sensibilité à l’humidité de niveau 3 ; Telstra impose de souder dans les 168 heures qui suivent l’ouverture du sachet | Carte insérée en fin de chaîne ou à l’installation |
| Stockage et manipulation | En bobine sous sachet étanche : 12 mois au plus après fabrication, à 40 °C et 90 % d’humidité relative au maximum (Telstra) | AT&T proscrit les chocs thermiques, le contact avec du caoutchouc silicone et les variations de plus de 5 °C par minute, sources de condensation |
| Remplacement | Impossible sur site sans dessouder | Échange sur place si l’objet est accessible |
| Changer d’opérateur | Seulement si la puce est un eUICC (eSIM) : profil téléchargé à distance | Changer la carte, ou télécharger un profil si la carte est un eUICC |
La dernière ligne décide souvent. Une puce soudée lie l’objet à l’opérateur de son profil pour toute sa vie, sauf si c’est un eUICC. La GSMA, l’association mondiale des opérateurs mobiles, souligne que la norme eSIM IoT SGP.32 permet de changer de profil sur le terrain (fin de contrat, évolution réglementaire, problème de réseau) sans accéder physiquement aux objets. Le fonctionnement est détaillé dans notre article sur la norme SGP.32, et le choix entre puce et carte dans le comparatif eSIM ou carte SIM physique.
Environnement, risque, ce qu’il faut exiger
Le bon niveau se déduit du site d’installation ; chaque environnement difficile fait l’objet d’un article dédié.
| Environnement | Risque pour la carte SIM | Ce qu’il faut exiger |
|---|---|---|
| Armoire en plein soleil, toiture, local technique non ventilé | Chaleur ambiante et échauffement de l’équipement qui peuvent dépasser +85 °C, limite d’une carte standard | Classe TB (+105 °C) ou TC (+125 °C), en fonctionnement et en stockage (voir températures extrêmes et vibrations) |
| Froid : chambre froide, altitude, extérieur en hiver | Températures sous -25 °C, limite basse d’une carte standard | Classe TA au minimum (-40 °C), cycles thermiques compris |
| Véhicule, engin, machine tournante | Vibrations et chocs, coupures au contact d’une carte amovible | Puce soudée, ou classes VA et SA ; essais de l’équipement selon la série IEC 60068-2 (vibrations sinusoïdales : IEC 60068-2-6) |
| Bord de mer, station d’épuration, chimie | Corrosion des contacts | Carte amovible : classe CA à CD ; puce soudée : protection par l’équipement ; corrosivité du site évaluée selon ISO 9223 (voir atmosphère corrosive) |
| Humidité, condensation, lavage | Eau qui pénètre le boîtier, condensation sur la carte | Classe HA ; indice IP de l’équipement selon IEC 60529 (voir milieu humide et étanchéité) |
| Objet mobile ou en limite de couverture | Réécritures fréquentes des fichiers de localisation | Classe UB ou UC |
| Objet scellé prévu pour 10 ans ou plus | Perte de données avec l’âge, contrat opérateur plus court que l’objet | Classe RA, RB ou RC selon la durée visée ; eUICC pour changer d’opérateur à distance |
| Zone à risque d’explosion | Ouverture de l’appareil interdite ou encadrée | Puce soudée ou eSIM prévue par le fabricant de l’équipement certifié (voir carte SIM en zone ATEX) |
La carte SIM n’est qu’un composant : l’indice IP, la tenue aux vibrations et à la corrosion se jouent aussi sur le boîtier, la carte électronique et le connecteur d’antenne. Exiger une puce de classe TC dans un équipement dont le module radio s’arrête bien avant n’apporte rien ; à l’inverse, une carte standard dans un équipement durci en devient le maillon faible.
Lire la fiche technique d’une carte SIM industrielle
Une puce conforme à la norme ETSI TS 102 671 se décrit par une chaîne de codes à deux lettres : la première désigne la propriété, la seconde le niveau atteint. Exemple publié par Soracom pour une puce soudée industrielle : TB-MA-HA-CC-VA-SA-RC-UC, soit -40 °C à +105 °C, soudure sans plomb, forte humidité, brouillard salin de niveau C, vibrations et chocs de niveau automobile, 15 ans de conservation et un million de mises à jour. Une propriété absente de la chaîne signifie qu’aucun niveau de la norme n’est atteint.
Depuis la version 18.0.0 de novembre 2022, la norme apporte deux précisions qui concernent les puces soudées : l’essai au brouillard salin ne s’applique qu’aux cartes amovibles, une puce non amovible devant afficher CN ; les essais de vibrations et de chocs visent les boîtiers à cavité, une puce moulée affichant VN et SN. Pour une puce soudée, demandez donc à quelle version de la norme se rapportent les classes de corrosion, de vibrations et de chocs annoncées. La puce peut enfin stocker sa chaîne de classes dans un fichier facultatif, EF ENV-CLASSES (identifiant 2F07), que le terminal lit sans code d’accès : un moyen de contrôler un lot à réception.
Les questions à poser au fournisseur
- Quelle chaîne de classes ETSI TS 102 671 la puce affiche-t-elle, et selon quelle version de la norme ?
- Quelles plages de température en fonctionnement et en stockage, et à quelle température sont données la durée de conservation et l’endurance ?
- Combien de mises à jour la puce supporte-t-elle sur les fichiers les plus sollicités (classe UA, UB ou UC), et comment l’usure est-elle répartie ?
- Pour une puce soudée : niveau de sensibilité à l’humidité, profil de refusion, conditionnement (bobine, sachet étanche), délai de soudure après ouverture et durée de stockage ?
- Pour un usage automobile : la puce est-elle qualifiée AEC-Q100, la qualification des circuits intégrés de l’Automotive Electronics Council, qui inclut un essai d’endurance des mémoires (AEC-Q100-005) ?
- La puce est-elle un eUICC, selon quelle norme (SGP.02 ou SGP.32), et qui opère la plateforme de gestion des profils ?
- La fiche technique du fabricant de la puce et les rapports d’essais sont-ils communicables, et le fichier EF ENV-CLASSES est-il présent ?
Ce que propose M2M Network
M2M Network fournit des cartes SIM M2M physiques ou eSIM, mono-opérateur sur le réseau d’Orange, de SFR ou de Bouygues Telecom au choix, et des cartes IoT multi-opérateurs qui basculent automatiquement d’un réseau à l’autre, avec en option IP fixe publique, 5G et APN privé. Les forfaits standards se commandent sur la boutique M2M Network. Pour un besoin industriel (puce soudée, plage de température, durée de vie, classes ETSI exigées), décrivez l’équipement, son environnement et les volumes visés via notre formulaire de contact : la réponse précisera ce qui peut être fourni.
À lire aussi
- Carte SIM en zone ATEX : ce qu’il faut savoir
- Carte SIM en atmosphère corrosive : acide, saline, soufrée
- Carte SIM en milieu humide : condensation, ruissellement, immersion
- Carte SIM pour températures extrêmes et vibrations : véhicules, machines, grand froid
Questions fréquentes
Non. Depuis sa version 18.1.0 de 2024, la norme ETSI TS 102 671 définit les formats soudés (MFF) comme des puces non amovibles, sans lien avec un environnement étendu. Soracom vend par exemple une puce soudée de grade commercial, limitée à -25 °C à +85 °C. Ce sont les classes annoncées (température, conservation, mises à jour) qui font le grade industriel.
La norme ETSI TS 102 221 fixe pour une carte standard une plage de -25 °C à +85 °C, en fonctionnement comme en stockage. Les classes étendues vont de -40 °C jusqu’à +85 °C (TA), +105 °C (TB) ou +125 °C (TC), avec 500 cycles thermiques. Les fiches industrielles publiées par AT&T, Telstra et Soracom annoncent -40 °C à +105 °C.
La norme définit trois durées de conservation des données, comptées depuis la fabrication : 10 ans (RA), 12 ans (RB) et 15 ans (RC). La durée réelle dépend de la température : Soracom donne une même puce pour 15 ans à 85 °C et 10 ans à 105 °C. L’usure par les écritures est un critère distinct, couvert par les classes UA à UC.
Oui si la puce est un eUICC (eSIM) : le profil d’un autre opérateur se télécharge et s’active à distance, ce que la norme GSMA SGP.32 permet pour l’IoT sans accès physique à l’objet. Une puce soudée qui n’est pas un eUICC reste liée à son opérateur pour la vie de l’objet. Encore faut-il que le nouvel opérateur fournisse un profil compatible.
Oui. AT&T décline sa SIM industrielle (-40 °C à +105 °C, 10 ans de conservation) en formats 2FF, 3FF et MFF2, et Soracom propose une carte triple découpe industrielle. Une carte amovible reste dépendante de son support : AT&T recommande d’éviter les chocs thermiques, le contact avec du caoutchouc silicone et les variations de plus de 5 °C par minute.
Une puce peut stocker sa chaîne de classes dans le fichier EF ENV-CLASSES (identifiant 2F07), que le terminal lit sans code d’accès ; ce fichier est facultatif. À défaut, demandez la fiche technique du fabricant de la puce et les rapports d’essais, en précisant la version de la norme ETSI TS 102 671 visée.
Sources
- ETSI TS 102 671 V19.0.0 (2026-05), Secure Elements; Additional UICC form factors and environmental conditions; Physical and logical characteristics : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102600_102699/102671/19.00.00_60/ts_102671v190000p.pdf
- ETSI TS 102 671 V18.0.0 (2022-11) : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102600_102699/102671/18.00.00_60/ts_102671v180000p.pdf
- ETSI TS 102 671 V18.1.0 (2024-09) : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102600_102699/102671/18.01.00_60/ts_102671v180100p.pdf
- ETSI TS 102 221 V18.4.0 (2026-05), Smart Cards; UICC-Terminal interface; Physical and logical characteristics : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/102200_102299/102221/18.04.00_60/ts_102221v180400p.pdf
- ETSI TS 131 102 V19.6.0 (2026-10), 3GPP TS 31.102, Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM) application : https://www.etsi.org/deliver/etsi_ts/131100_131199/131102/19.06.00_60/ts_131102v190600p.pdf
- AT&T, Industrial Grade SIM Datasheet (1er janvier 2019), via Digi-Key : https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/2615/Industrial_Grade_SIM_1-1-19.pdf
- Telstra, Machine-2-Machine SIM Chip, fiche technique (juin 2016) : https://www.telstra.com.au/content/dam/tcom/business-enterprise/machine-to-machine/pdf/m2m-sim-cards-june-27.pdf
- Soracom, Soracom Air for Cellular: SIM Datasheet (consultée le 21 octobre 2026) : https://docs.soracom.io/en/services/air/sim-datasheet
- JEDEC, JESD22-A107C Salt Atmosphere : https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-22-a107b
- JEDEC, JESD22-A101D.01 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test : https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-22-a101c
- Automotive Electronics Council, AEC Documents : http://www.aecouncil.com/AECDocuments.html
- IEC 60068-2-6:2007, Environmental testing, Part 2-6: Tests, Test Fc: Vibration (sinusoidal) : https://webstore.iec.ch/en/publication/544
- IEC 60529:1989+AMD1:1999+AMD2:2013, Degrees of protection provided by enclosures (IP Code) : https://webstore.iec.ch/en/publication/2452
- ISO 9223:2012, Corrosion of metals and alloys, Corrosivity of atmospheres, Classification, determination and estimation : https://www.iso.org/standard/53499.html
- GSMA, eSIM mass market deployment moves from forecast to fact (1er mai 2026) : https://www.gsma.com/solutions-and-impact/technologies/esim/gsma_resources/esim-mass-market-deployment-moves-from-forecast-to-fact/